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摘要:采用SiCl4、CCl4和金屬K體系,以溶劑熱合成法在高壓釜中制備了碳化硅(SiC)單晶材料.通過X射線粉末衍射(XRD)、Raman光譜和透射電子顯微鏡(TEM)對。

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[圖文]碳化硅襯底的導熱性能(碳化硅的導熱系數為490W/(mK))要比藍寶石襯底高出(α-Al2O3單晶,即藍寶石晶體。(0001)面藍寶石是目前常用的InN的外延襯底。

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碳化硅由于化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機葉輪或汽缸體的(3)高純度的單晶,可用于制造半導體、制造碳化硅。

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年回收40000噸單晶硅片切割廢砂漿提取碳化硅微粉和聚乙二醇項目

國外研發出新一代半導體基板用碳化硅單晶片-維普網-倉儲式

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